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神工半导体冲刺科创板,核心产品获国际主流厂家认可

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当前半导体材料国内自给率低,加快半导体材料国产化成为行业发展的大趋势。

在半导体材料领域,高端产品技术壁垒高,我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断。

而半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。如不实现材料等产业配套环节的国产化,我国半导体产业的发展将受制于人。

我们一起来认识一家冲刺科创板的国内领先的半导体级单晶硅材料供应商——锦州神工半导体股份有限公司(下称“神工半导体”)。

半导体级单晶硅材料供应商

神工半导体成立于2013年,是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。

半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中,晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

神工半导体的核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。神工半导体突破并优化了多项关键技术,构建了较高的技术壁垒,公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。

201993日,中国电子材料行业协会组织以院士和业内专家为主的技术评审专家组对公司“半导体刻蚀机用无磁场28吋热场量产19吋硅单晶技术”进行了集中评审鉴定,认为公司开发了半导体刻蚀机用无磁场28英寸热场(热系统)量产19英寸硅单晶技术,优化了相关热系统设计、晶体生长工艺,改善了固液界面的控制,实现了无磁场条件下、利用28英寸热系统生长了19英寸直拉硅单晶,良品率高、成本低、径向电阻率均匀性好,并能大规模稳定量产。使用28英寸热系统生长19英寸硅单晶技术填补了国内空白,达到国际先进水平。该项技术可用到19英寸以下相关产品。

优质高壁垒客户资源检验科创成色

大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料则为神工半导体的核心产品,其主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的半导体级单晶硅材料纯度为10-119,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。在无磁场辅助条件下,以28英寸小热场高良率成长出16英寸以上的超大直径单晶体,以及实现量产70-80ohm/cm超窄电阻率、高面内均匀性的18英寸单晶体等。

神工半导体的核心产品已打入国际先进半导体材料供应链体系,逐步替代国外同类产品,2018年度在刻蚀电极细分领域的市场份额已达到13%-15%。产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区,主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTekHanaWDX等。

凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,神工半导体与客户建立了长期稳定的合作关系,市场认可度较高,已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,形成了一定的品牌优势。因为半导体材料行业存在较大的技术壁垒,所以神工半导体进入全球知名企业的供应商体系,对于自身稳定发展非常有利。

拟登陆科创板的神工半导体,一直专注于半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售,持续积累并优化核心技术。通过不断优化晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性等系列参数指标,神工半导体能准确把握晶体成长窗口期以控制固液共存界面形状,在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长,实现高良品率和参数一致性。

未来,神工半导体除继续巩固现有产品技术优势和市场优势、不断拓展市场及下游产业链外,还将重点利用现有资源和技术基础,持续增加研发及产业化投入,逐步进入市场空间更为广阔的芯片用单晶硅材料市场,围绕“半导体材料国产化”的国家战略,成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者。

 

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